| 板材类型 |
CEM-3、FR4 (High Tg, Halogen Free),Rogers,Teflon, Arlon, Metal Base (Aluminum, Copper), Mixematerial. |
Thermount |
| 特殊工艺 |
|
树脂塞孔、盘中孔、罗杰斯混压板、盲埋孔、邦定IC （特殊工艺需要工艺评审才可下线）,蓝胶，红胶带 |
| 半孔工艺的半孔孔径 |
0.5mm |
半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.5mm |
| 板厚公差 |
±5% |
T>=1.0mm, Tol: +/-5%
T<1.0mm, Tol:+/-0.1mm |
| 板厚范围 |
0.13-6.0mm |
凡亿PCB目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.5 mm |
| 表面处理 |
沉金，有铅喷锡，无铅喷锡，OSP，沉锡，沉银，金手指，碳油，镀硬金 |
沉金 Au: 2-6U"
喷锡 Sn:100-1000U"
沉银 Ag: 0.15um-0.75um
OSP Thicknes: 0.20-0.50um
金手指 Au:30-60U",斜边 20°,30°, 45°
镀硬金 Au:30-60U"
沉锡 Sn:0.8-1.2um |
| 字符宽高比 |
1:05 |
合适的宽高比例，更利于生产 |
| 字符高 |
≥0.08mm |
字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
| 字符宽 |
≥0.1mm |
字符最小的宽度，如果小于0.6mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
| 成品内层铜厚 |
1/3-14OZ |
指的是线路中两块铜皮的连接线宽 |
| 成品外层铜厚 |
1/3-12OZ |
指成品电路板外层线路铜箔的厚度 |
| 过孔单边焊环 |
4mil |
Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助 |
| 孔径公差 (激光钻 ) |
±0.01mm |
激光钻孔的公差为±0.01mm |
| 孔径公差 (机器钻 ) |
±0.07mm |
机械钻孔的公差为±0.07mm |
| 孔径( 机器钻 ) |
0.15mm |
条件允许推荐设计到0.3mm或以上 |
| 最小线宽 |
3mils（1oz Cu完成） |
4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚2 OZ)，8/8mil(成品铜厚3 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距 |
| 尺寸 |
610x1060mm |
尺寸公差 +/-0.10mm |
| 层数 |
1-48层 |
|
| 材料品牌 |
KB,Shengyi,Nanya,Isola,Goword,grace,Rogers,Arlon,Taconic,Ventec |
customer specify |
| 最小线距 |
3mils（1oz Cu完成） |
4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚2 OZ)，8/8mil(成品铜厚3 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距 |
| 孔径( 镭射钻 )1 |
0.05mm |
|
| 板厚孔径比比 |
10:1 |
|
| 阻焊颜色 |
Gloss & matte green |
Red, Black, Yellow, Blue,white |
| 沉金 |
Au: 2-6U\\ |
|
| 有铅喷锡 |
Sn:100-1000U\\ |
|
| 无铅喷锡 |
Sn:100-1000U\\ |
|
| 沉银 |
Ag: 0.15um-0.75um |
|
| OSP |
Thicknes: 0.20-0.50um |
|
| 金手指 |
Au:30-60U\\ |
|
| 镀硬金 |
Au:30-60U\\ |
|
| 碳油 |
碳油 |
|
| 沉锡 |
Sn:0.8-1.2um |
|
| 斜边 |
斜边角度 |
20,30, 45 Degree |
| 最大NPTH孔径 |
6.50mm |
|
| 最大PTH孔径 |
6.50mm |
PTH孔完成孔径公差 Tol: +/-0.05mm |
